供應美國進口電子灌封膠有機硅灌封膠RTVS267

HASUNCAST RTVS267（A/B）

有機硅導熱灌封膠

應用：電子產(chǎn)品的灌封和密封

類型：雙組分硅酮彈性體

概述：RTVS267有機硅阻燃導熱液體灌封膠,是專為電子,電器元器件及電器組件灌封而設計的雙組份加成型導熱有機硅橡膠。RTVS267產(chǎn)品固化前,具有流動性好,使用操作時間適中,使用時（兩組分按照等比例混合）操作方便,固化后具有收縮率小,阻燃性好,導熱性好,高溫下密閉使用時抗硫化返原性好和良好的介電性能等特點。兩組份按照A：B=1：1(重量比）混勻即可使用。

導熱性能：RTVS267熱傳導系數(shù)為4.0BTU-in/ft2·Hr·０Ｆ（約0.60W/MK),屬于高導熱硅膠,完全能滿足導熱要求。

絕緣性能：RTVS267的體積電阻率5.0X1014ohm-cm,絕緣常數(shù)為3.3,絕緣性能將是優(yōu)越的。

一致性：RTVS267將確保產(chǎn)品在灌封前后電氣性能的一致性。

溫度范圍：－50℃ｔｏ＋204℃。

固化時間：在２５℃室溫中4小時表干,1-2天固化。

如需加速固化,請先靜置30分鐘,然后加熱凝固,溫度越高,固化速度越快。65度—2小時,或者100度—30分鐘,或者120度—10分鐘。

操作時間：在２５℃室溫中30分鐘。

固化表面：無論在室溫或加熱固化情況下,表面光滑平整。

可修復性：它具有極好的可修復性,用戶常常希望重新利用有缺陷的加工件。對大多數(shù)硬性,高黏結(jié)性的灌封材料而言,要去除它是困難的,不然就會對內(nèi)部電路產(chǎn)生額外的損傷。RTVS267硅酮彈性體可以較方便的有選擇的被去處,修復好以后,被修復部分可重新用材料灌入封好。RTVS267混合黏度為5500,流動性和滲透力較好,可適合滲透有微小縫隙的元件之中,以確保灌封電子組件達到理想效果。

安全性能：阻燃性能已完成ＵＬ“塑膠材料的可燃性實驗”,通過ＵＬ９４Ｖ－０級認證。

　　　　　Ａ：料桶（真空脫氣）――計量

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　混合－注射

　　　　　Ｂ：料桶（真空脫氣）――計量

混合說明：

１,混合前RTVS267Ａ,Ｂ兩部分放在原來的容器中,雖有一些極輕微的沉淀,但是硬度較低的沉淀將會發(fā)現(xiàn)很容易重新混合均勻。

２,將A,B按重量比或者體積比1：1稱量好。

３,徹底的混合,將容器的邊,底角的原料刮起。

４,真空下混合２９in .Hg3-4分鐘,真空灌封。

５,灌入元件或模型之中。

儲存和裝運：在室溫下可儲存１年,無裝運限制。

備注：RTVS267在混合操作時一定注意混合均勻,否則可能出現(xiàn)膠塊不干,未完全固化等現(xiàn)象！在混合前確保A膠和B膠無沉淀。將A,B稱量準確,充分混合（為了確保混合均勻,建議混合5分鐘左右）

包裝：Ａ,Ｂ分別裝在各自的容器中,兩組分為一套,現(xiàn)有A膠25kg包裝。B膠25kg包裝。

固化前性能參數(shù)：

Part A

Part B

顏色 ,可見

灰色

白色

粘度（cps）

5,500

5,500

ASTM D2393

比重（g/cm3)

1.45

1.45

混合粘度(cps)

5,500

可操作時間（25℃）小時

0.5

膠化時間（25℃）小時

3-4

保質(zhì)期（25℃）

12個月

固化后性能參數(shù)：

物理性能

硬度測定（丟洛修氏A）

50-60

ASTM D 2240

抗拉強度（psi）

450

ASTM D 638

抗伸強度(%)

72

ASTM D 638

熱膨脹系數(shù)(℃)

12x 10-5

導熱系數(shù) BTU-in/(ft2)(hr)(℉)

4.0

有效溫度范圍(℃)

-50-204

電子性能

絕緣強度,volts/mil

450

ASTM D 149

絕緣常數(shù),1KHz

3.3

ASTM D 150

耗散系數(shù),1KHz

0.02

ASTM D 150

體積電阻系數(shù),ohm/cm

5.0x1014

ASTM D 257

以上性能數(shù)據(jù)是在溫度25℃,濕度70%,混合膠量60克的實驗室環(huán)境下所測得的典型數(shù)據(jù),僅供客戶使用時參考,并不能保證是某個特定環(huán)境下能達到的全部數(shù)據(jù),敬請客戶于使用時,以測試數(shù)據(jù)為準。