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特性與用途:
1、TS-309Z是低氫型藥皮不銹鋼焊條,其焊縫金屬具有良好的抗裂性和耐腐蝕性能。采用直流反接,可進行全位置焊接。
2、適用于相同類型的不銹鋼或異種鋼以及高鉻鋼、高錳鋼的焊接。
注意事項:
1、使用前焊條須于300~350℃再烘干1小時,使用時取出少量放入保溫烘干筒內攜至現場,一次攜出焊條量最多以半日使用量為宜。
2、應使用不銹鋼刷清理焊縫,以免混入鐵屑影響品質。
焊接位置:
熔敷金屬化學成份 (wt%):
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C
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Mn
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Si
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P
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S
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Cr
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Ni
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例 值
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0.059
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1.32
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0.64
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0.025
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0.010
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23.4
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12.8
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保證值
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≤0.15
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0.5-2.5
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≤1.00
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≤0.040
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≤0.030
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22.0-25.0
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12.0-14.0
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熔敷金屬機械性能:
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抗拉強度 (MPa)
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伸長率 (%)
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例 值
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610
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39
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保證值
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≥550
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≥30
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焊接電流參數:(DC+)
直徑及長度 (mm)
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2.0250
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2.6x300
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3.2x350
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4.0350
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5.0350
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電流范圍 (A)
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平 焊
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30-55
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50-85
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80-120
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100-150
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140-180
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立仰焊
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20-50
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45-80
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70-110
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90-135
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