供應BGA貼片（DDR）

公司擁有國內國際采購、SMT、DIP、注塑、吸塑、成品組裝、包裝等工序，可進行電子類、玩具類等產品的OEM生產。
嚴謹的管理，高效的服務在業界樹立了良好的形像，先后與美國樂迪卡、日本學研、勝華，比亞迪、金立移動電話等企業建立了合作關系。
加工的元件規格有：
LGA，CSP，BGA，QFP，TQFP，QFN，PLCC，SOT，SOIC，1206，0805，0603，0402，0201。

加工模式：
pcb焊接加工，有鉛無鉛SMT貼片加工、插件加工， SMD貼片，BGA焊接，BGA植球，BGA加工，貼片封裝。

加工產品包括：
通信設備，光電設備、電腦主板，移動電話，數碼相機，MP4，攝像機，車載模塊，DVD，交換機，多媒體板卡等（定單不分大小）。


我們的優勢：
以產品質量為中心，堅持優惠低廉的價格、堅持快速良好的服務、周期短（一般1-3天交貨）、服務態度好，全程配合客戶進行每個環節的跟蹤檢測。

合作方式：
可來料、代料加工（小批量也可接受），可靈活調整操作方式盡可能量身配合客戶需求，有手動和自動兩種方式供客戶自主選擇。

貨期保證：
快速樣品SMT加工：針對研發階段的來料樣品SMT加工，單個的BGA表現來料焊接加工，整個SMT的加工；數量在1--100片，一般情況1天交貨。
小批量SMT加工：產品研發完成，為產品的批量生產作準備；首次進行試生產，數量在101--1000臺左右的來料樣品SMT加工和來料生產；包括單個的 BGA 來料焊接加工，整板SMT的加工；一般情況3-5個工作日內交。
中批量生產SMT加工：對于那些每批生產量不大，而需要快速完成生產的產品,每批的數量在1001-5000臺，
我們提供迅速的生產速度，承接來料樣品生產；包括單個的BGA來料焊接加工，整個SMT的加工；
一般情況5-7工作日內交貨（交貨時間需要看電路板的復雜情況）。