LED封裝主要應用于照明、液晶顯示屏、背光源等領域，其中照明用LED封裝依然是LED封裝第1大應用市場，2018年占比達到49%，由于中美貿易摩擦的原因，中國LED照明出口受到較大影響，導致2018年全球LED封裝行業市場行情有所放緩。

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受此形勢影響，國內LED封裝大廠紛紛出現產能過剩，2018年中國大陸LED封裝市場規模697億元，同比增長6%，增速較2017年下滑12%。傳統顯示屏和傳統背光的封裝市場占據較大比重，但是未來成長規模有限;新型Mini LED背光或Mini RGB的封裝目前市場接受程度較低，但有望成為新的增長動力。

從LED封裝供應端看，在中國市場，大陸封裝廠商2018年營收規模為488億，同比增長7%，包括木林森、國星和聚飛等在內的一線大廠。2018年大陸封裝廠商占有率為70%，占有率未出現明顯增長，主要原因在于高端車用、高端背光及照明市場依然以國際廠商為主。與此同時2018年國外封裝廠商在中國依然保持4%的增長。

高工產研LED研究所(GGII)分析認為，受中美貿易和進出口環境的影響，2019年中國LED封裝市場依然不容樂觀，預計LED封裝市場規模720億元左右，大陸市場的內部需求將會成為增長的主要動力，包括車用LED、高端商照、背光源及顯示。

高工產研LED研究所(GGII)結合對全國中游封裝企業的實際調查情況，編制了《2019年中國LED封裝行業調研報告》(第八版)，報告對中國中游LED封裝、封裝配套、企業、產業政策、投資風險、投資前景等方面進行詳細了分析和預測。高工產研LED研究所(GGII)希望通過實際的調查研究，為投資者、業內人士、證券公司以及想了解LED封裝行業的人士，提供準確、有參考價值的報告。

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