深圳帝研廠家 全新立式高速減薄機(jī)

型號：DY-380MX 主要用途： 本設(shè)備主要用于藍(lán)寶石襯底、硅片、陶瓷片光學(xué)玻璃、石英晶體、其它半導(dǎo)體等非金屬和金屬的硬脆性材料薄形精密零件的調(diào)整減薄。 設(shè)備特點(diǎn)： 1. 設(shè)備可檢測磨削扭力、自動(dòng)調(diào)節(jié)工件磨削速度，從而防止磨削過程中因壓力過大產(chǎn)生變形及破損，自動(dòng)補(bǔ)償砂輪磨損 厚度尺寸，可鴿直徑150晶片減薄到0.08mm厚而不會(huì)破碎，而且平衡度可控制 在上下0.002mm范圍內(nèi) 。 2. 減薄效率高，LED藍(lán)寶石衹第分鐘磨削速度最高可減薄-48微米。硅片第分鐘磨削速度最高可被減薄250微米。 3.吸盤根據(jù)客戶的工藝要求可分為電磁吸盤和真空吸盤，吸盤大小可根據(jù)客戶需求定制，直徑320mm-600mm。 4.砂輪主軸采用精密的調(diào)整旋轉(zhuǎn)電主軸，驅(qū)動(dòng)方式為變頻調(diào)速轉(zhuǎn)速可以根據(jù)不同的工藝要求由OLC控制系統(tǒng)支持的驅(qū)動(dòng)模式而相應(yīng)改變轉(zhuǎn)速3000-8000轉(zhuǎn)可調(diào)。 5.砂輪進(jìn)給模式三段設(shè)置，能更方便地設(shè)置有效的減薄方案，提高減薄后的精密度和表面效果。 6.對刀方式 改變砂輪和吸盤的情況下，針對不同的厚度的工件只需要一次對刀就可以連續(xù)工作。不需要每次都要對刀。 7.本機(jī)采用高精密絲桿及導(dǎo)軌組件，驅(qū)動(dòng)方式是伺服驅(qū)動(dòng)，可根據(jù)不同的材質(zhì)的工件及工藝要求由PLC控制的驅(qū)動(dòng)模式面相應(yīng)的改變絲桿的轉(zhuǎn)速，也就是砂輪的進(jìn)刀速度，速度0.001-5mm/min可調(diào)，控制進(jìn)給精密度高分辨率光柵尺檢測。 8.本機(jī)采用先進(jìn)的臺灣品牌PLC和屏，自動(dòng)化程度高，實(shí)現(xiàn)人機(jī)對話，操作簡單一目了然。 設(shè)備參數(shù)： 吸盤規(guī)格 ：Φ320xΦ600 主電機(jī)：2.2KW/0·280RPM 砂輪規(guī)格：Φ150xΦ210 砂輪進(jìn)給伺服主機(jī)：750W 減薄工件厚度b：0.8mm≤b≤50mm 高速旋轉(zhuǎn)主軸：4KW/3000-8000RPM 減薄平行度：2um(50x50) 砂泵電機(jī)/冷卻電機(jī)：AB-100 250W 研磨工件理想規(guī)格：Φ50 分辨率：0.001mm 磨輪重復(fù)定位精準(zhǔn)：3um 工作工位：依據(jù)產(chǎn)品而定 外形尺寸LxWxH：1150x200x1750mm 設(shè)備重量：700KG