華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司年封裝測試2500萬顆半導體產品的先進封裝與系統集成升級改造項目（江蘇無錫市）
2020-07-02 18:30:03 安裝信息網
| 所屬區域： | 江蘇-無錫-濱湖區 | 加入時間： | 2020.06.29 |
| 項目性質： | 改建 | 進展階段： | 施工準備 |
| 投資金額： | 資金來源： | ||
| 業主單位： | 華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司 | 設計/建設單位： | / |
項目所在地：江蘇無錫市
主要建設內容：華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司年封裝測試2500萬顆半導體產品的先進封裝與系統集成升級改造項目（江蘇無錫市） 項目為占地面積為15,000平方米，總建筑面積為20,000平方米
項目簡介：
華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司年封裝測試2500萬顆半導體產品的先進封裝與系統集成升級改造項目（江蘇無錫市） 項目為占地面積為15,000平方米，總建筑面積為20,000平方米
企業性質：股份制 申報方式：備案制
主要建設內容：華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司年封裝測試2500萬顆半導體產品的先進封裝與系統集成升級改造項目（江蘇無錫市） 項目為占地面積為15,000平方米，總建筑面積為20,000平方米
項目簡介：
華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司年封裝測試2500萬顆半導體產品的先進封裝與系統集成升級改造項目（江蘇無錫市） 項目為占地面積為15,000平方米，總建筑面積為20,000平方米
企業性質：股份制 申報方式：備案制
| 業主方(華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司)聯系方式 | ||||
| 電話 | 0510-66679336 | 傳真 | ||
| 詳細地址 | 太湖國際科技園無錫新區菱湖大道200號傳感網創新園D1棟 | |||
關鍵字：,
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