供應高導熱膠散熱硅脂導熱系數3.5
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HM-714導熱硅脂(散熱膏)
概 述
本品是導熱填料分散在有機聚硅氧烷中形成的穩(wěn)定復合物,是作為常規(guī)散熱用途的熱介面材料。本品能充分填充散熱界面的微細空隙,降低界面的接觸熱阻,有效地提升發(fā)熱元器件的散熱效能。
一,產品特性
u 卓越的導熱性能,適合高端散熱應用;
◆ 涂抹性滑順,附著性優(yōu)良,使用方便;無溶劑體系,低揮發(fā)性有機物;
◆ 高穩(wěn)定性,可在-30℃~180℃下長期使用,不易干固;
u 安全無毒,無腐蝕性,符合RoHS環(huán)保要求。
二,主要用途
◆ 高發(fā)熱量微處理器,大功率器件等的散熱介面材料(TIM1及TIM2);
◆ 電源模塊,移動通訊設備等的散熱用途;
◆ 大功率LED背光模組的散熱。
三,典型技術數據
項目 |
測試結果 |
外觀 |
灰色膏狀物 |
導熱系數 W/m.k |
≥3.5 |
熱阻抗(℃-cm2/W,40psi) |
0.082 |
體積電阻率 Ω.cm |
≥1.0×1014 |
油離度 (120℃,24h) |
0.5% |
膠層厚度(BLT,μm) |
40 |
揮發(fā)份 (120℃,24h) |
≤1.0% |
四,包裝,儲存及使用注意事項
u 包裝形式:1KG/罐。
u 儲存在陰涼及干燥處,在未開封及密封良好的狀態(tài)下可保存12個月。
u 儲存期間,少量硅油可能會析出,此為正常狀況,并不影響使用效能。如有必要,應攪拌均勻后使用。
五,使用指導
建議對所有接觸表面用溶劑(異丙醇等)徹底清潔后再涂抹硅脂?梢灾苯油扛苍谏峤槊嫔,適當輕壓以使硅脂能更好地填充界面的微細空隙。必要時可對硅脂稍稍加熱(40℃~50℃)降低粘度,以獲得更薄的膠層厚度。