FPC側(cè)按鍵,FPC鏤空板,屏蔽膜FPC排線

FPC電路板制作要求：
　　1,設(shè)計(jì)選材
　　第一步很重要。如果客戶沒有體現(xiàn)或指定用什么基材的話,則應(yīng)該考慮壓延銅,因?yàn)樗�的耐彎性比電解銅要好。但基材有膠與無膠對彎折性能又有著比較大的影響,一般來說無膠基材的耐彎性比有膠基材的耐彎性要好。
　　基材的分類：
　　 1.1 銅箔：
　　 1.1.1 壓延銅。
　　壓延銅是將電解陰極銅淀熔煉成條狀物,經(jīng)延壓成形,由于熔煉之故,成分較單一且結(jié)晶分布均勻。因結(jié)晶方向平行于軟板,所以適用于頻率高的訊號的傳遞。壓延銅特性比電解銅好。其厚度有1/4OZ,1/3OZ,1/2OZ,1OZ,2OZ幾種。
　　 1.1.2 電解銅：
　　電解銅箔是利用電鍍原理使銅離子沉積在轉(zhuǎn)動(dòng)之平滑陰極鼓輪上,然后將銅箔從陰極滾輪上分離而得到有光面和毛面的銅箔,經(jīng)過表面處理后可使用。電解銅箔與陰極鼓接觸面非常光滑,但是另外一面因與鍍液接觸,在高電流密度作用下會(huì)粗糙。此粗糙面經(jīng)表面處理后可增加表面接觸面積而有 利于提高與保護(hù)膜之附著性。其厚度有1/4OZ,1/3OZ,1/2OZ,1OZ,2OZ幾種。
　　 1.2 PI:
　　常采用PI(聚醺亞胺)﹑PET(聚乙稀)或GE(玻璃纖維)。其中PI性能最好,價(jià)格也較高。 厚度有1/2mil,1mil,2mil幾種。
　　 1.3 設(shè)計(jì)時(shí)選材搭配
　　因滑蓋手機(jī)性能要求較高,在材料的選擇上不管是基材還是CVL都應(yīng)該朝“薄”的方向去考慮。
　　 1.4 設(shè)計(jì)排版
　　 1.4.1 彎折區(qū)域線路要求：
　　a)需彎折部分中不能有通孔；
　　b)線路的最兩側(cè)需追加保護(hù)銅線,如果空間不足,應(yīng)選擇在彎折部分的內(nèi)R角追加保護(hù)銅線；
　　c)線路中的連接部分需設(shè)計(jì)成弧線。
　　 1.4.2 彎折區(qū)域(air gap)要求：彎折區(qū)域需做分層,將膠去掉,便于分散應(yīng)力的作用。彎折的區(qū)域在不影響裝配的情況下,越大越好。
　　2,制作工藝
　　當(dāng)材料選好后,從制作工藝中去控制滑蓋板和多層板就顯得更為重要。要增加彎折次數(shù),在制作時(shí)特別是沉電銅工序就要特別控制。一般的滑蓋板與多層板的分層板都是有壽命要求的,手機(jī)行業(yè)一般最低要求彎折達(dá)到8萬次。
　　因FPC采用的一般工藝為整板電鍍工藝,不像硬板會(huì)經(jīng)過一次圖電,所以在電鍍銅時(shí)銅厚不要求鍍得太厚,面銅一般為0.1~0.3 mil最為合適。(在電鍍銅時(shí)孔銅和面銅的沉積比約為1:1)但為了保證孔銅質(zhì)量及SMT高溫時(shí)孔銅與基材不分層,以及裝在產(chǎn)品上的導(dǎo)電性和通訊性,銅厚厚度要求達(dá)到0.8~1.2mil或以上。
　　在這種情況下就會(huì)產(chǎn)生一個(gè)問題,或許有人會(huì)問,面銅要求只有0.1~0.3mil,而(不加基材銅)孔銅要求在0.8~1.2mil以上是怎么做到的呢？這需要增加一道工序：一般FPC板的工藝流程圖(假如只要求鍍0.4~0.9mil)為：開料→鉆孔→沉銅(黑孔)→電銅(0.4~0.9mil)→圖形→后工序。
　　而要制作有耐彎要求的工藝流程如下：開料→鉆孔→沉銅(黑孔)→ 一電(電 0.1~0.3mil)→通孔制作→二電(0.4~0.9mil)→圖形→后工序。

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公司名稱:深圳市卡博爾科技有限公司 主營產(chǎn)品：“柔性線路板 fpc排線 FPC按鍵 FPC多層 軟硬結(jié)合板” 公司成立年份：2012
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