離線3D錫膏測厚儀 RX320

特點
1.采用原裝德國進口高清彩色相機，保證測試的高精度和高穩定性。
2.采用軍用級別的二級激光，降低外界環境光源的干擾，更加穩定，使用壽命更長。
3.采用靈活的硬件設計，可調光源、激光和相機，可對不同顏色的PCB板進行測試。
4.自動夾板功能，快速夾板定位，無須手動操作、調整快速，可視操作更簡便，真正可編程測試系統。
5.通過PCB MARK自動尋找檢查位置并矯正偏移。
6.采用3軸自動對焦、移動，自動補償修正基板翹曲變形，獲取精確錫膏高度。
7.軟件分析條件基于數據庫，根據分析條件實現預警功能，直觀易懂。
8.強大的報表分析功能，自動生成R-Chart，X-Bar,自動計算CPK。
9.導出詳細完整的SPC報表，完全避免手寫報表的各種弊端。
10.軟件采用簡單實用的理念，側重于測試的高精度設計，校正塊重復精度達到正負0.003mm。
產品參數
1.最高測量精度：0.001MM
2.重復精度：±0.005MM
3.鏡頭放大倍率：3X
4.光學檢測系統：彩色130萬像素CCD
5.激光鐳射系統：紅光激光模組
6.平臺系統：全自動
7.平臺尺寸：350450
8.測量原理：非接觸式激光束
9.最大測量高度：1MM
10.SPC軟件/SPC：Cpk.cp.xbar R&S
11.計算機系統：MS-Win7 Pro
12.軟件語言版本：簡/繁體中文、英文
13.電源：單相AC 220V,60/50HZ
14.重量：75kg
15.外型尺寸：870(W)x700(D)x420(H)MM

產品詳情：http://www.szjn.com.cn/productDe_7.html