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紅外探傷儀
硅棒\硅錠紅外探傷儀 實(shí)現(xiàn)對太陽能硅塊快速、無接觸的缺陷檢測。檢測的缺陷類型包括：裂紋和空洞、SiC雜質(zhì)、微晶聚集結(jié)構(gòu)、金屬沉淀。紅外光源、紅外濾片、紅外采集模
北京羲和陽光科技發(fā)展有限公司 所屬分類： 冶金 - 10-22 [北京]
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