離線型3D錫膏測厚儀

T-3010a超大板高速三維錫膏檢測系統(tǒng) 產(chǎn)品特點： ◆運用可編程結(jié)構(gòu)光柵（PSLM）結(jié)合相位調(diào)制輪廓測量技術(shù)( PMP)實現(xiàn)對SMT生產(chǎn)線中精密印刷焊錫膏進行100%的高精度三維測量。 ◆可編程結(jié)構(gòu)光柵（PSLM）的應用，從此改變了傳統(tǒng)由陶瓷壓電馬達(PZT)驅(qū)動摩爾紋(Moiré)玻璃光柵的形式。取消了機械驅(qū)動及傳動部分，大大提高了使用的便捷性，避免了機 械磨損和維修成本。 ◆采用步進檢測(Stop & Catch)結(jié)合多次采樣的方式，即在運動停止時對焊膏進行多次拍照采樣處理，相比常規(guī)掃描方式(Scanning)在運動中拍照只對焊膏進行一次掃描采樣，大大增強 了檢測結(jié)果的準確性和可信性。 ◆采用專利技術(shù)的DL結(jié)合易于調(diào)節(jié)的全色光譜完美解決三維測量中的陰影效應干擾。 ◆編程采用Gerber數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換及導入形式，實現(xiàn)全板自動檢測。人工Teach功能方便使用者在無Gerber數(shù)據(jù)時的編程及檢測，友好簡潔的操作界面，實現(xiàn)五分鐘編程一鍵式操作。 ◆最大可檢測高度由傳統(tǒng)的±350um增加到±1200um，不僅可以檢測錫膏，也適用于紅膠和黑膠等不透明物體的檢測。 ◆強大的過程統(tǒng)計軟件(SPC)，提供豐富的工具，方便使用者實時監(jiān)控生產(chǎn)中的問題，減少由于錫膏印刷不良造成的缺陷，從而有效的提升產(chǎn)品質(zhì)量。 ◆適用小于700×600mm電路板的錫膏檢測，對應產(chǎn)品類別有：電腦服務(wù)器、工作站、工控板、大尺寸液晶電視、大型影音產(chǎn)品、LED板等。