陶瓷激光切割機

陶瓷基片精密激光切割機 激光切割原理： 陶瓷基片激光切割、激光鉆孔是由激光器所發出的激光束經透鏡聚焦，在焦點處聚成一極小的光斑，處于其焦點處的工件受到高功率密度的激光光斑照射，會產生10000°C以上的局部高溫，使聚集部位垂直方向材料瞬間汽化，再配合輔助氣體將汽化的材料吹走，從而將工件切穿成一個很小的孔，隨著數控機床的移動，無數個小孔連接起來就成了要切的外形。由于激光切割的頻率非常高，所以每個小孔連接處非常光滑，切割出來的產品光潔度很高。 適用材料： 氧化鋁，氮化鋁，氧化鋯，氧化鈹，氮化硅，碳化硅等以及所有3mm厚度以下金屬材料。 適用行業： 陶瓷基片激光切割、激光鉆孔；精密特種陶瓷激光微切割；精密金屬產品高精度激光切割。 激光切割優勢： 1、激光切割切口細窄，切縫兩邊平行并且與表面垂直，精度可達±0.001mm。 2、切割表面光潔美觀，表面粗糙度只有幾十微米，甚至無需后續處理，零部件可直接使用。 3、材料經過激光切割后，熱影響區很小，并且工件變形小，切割精度高。 4、切割效率高，由于激光的傳輸特性，整個切割過程全部實現數控。 5、切割速度快，切割速度可達1200cm/min。 6、非接觸式切割，激光切割時割炬與工件無接觸，不存在工具的磨損。 7、激光切割過程噪聲低，振動小，無污染。 機型特點： 1、自主研發專用控制軟件，兼容常見圖片格式，可選配CCD視覺自動定位功能。 2、數控平臺基于進口高精度電機平臺，工作范圍為600*600mm，重復精度為±0.001mm。 3、工作臺面采用真空吸附臺面固定技術，有效降低數控平臺運動時造成的誤差。 4、適合對厚度為3mm以下的陶瓷基片或薄金屬片進行切割鉆孔，最小孔徑可達0.1mm。 機型參數： 參數 型號 ML-150H ML-300H 激光器 超快高脈沖激光器（歐美進口） 最大激光功率 150W 300W 工作范圍 600mm×600mm（高精度數控平臺） 工作臺面 真空吸附臺面 激光加工速度 0-200mm/S可調 0-200mm/S可調 最小孔徑 0.1mm 0.1mm 平臺重復定位精度 ±0.001mm ±0.001mm 整機功率 5kw/220V/50Hz 5.5kw/220V/50Hz 整機尺寸 1400×1200×2000mm