艾拓自動測量捆包機
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產品簡介
<-> 自動測量捆包機
這是一款為解決SMT貼片元件腳平整度狀態而創新出的高精度多功能設備,行業
中通常會要求SMT貼片元件的貼片腳與電路板焊盤間的間隙必需小于0.09mm,才
能保證錫膏很好的填入片腳與焊盤的間隙,從而保證焊接后的良好導通狀態.而
傳統的方法是采用片規進行人為的最大值測量,誤差大且極為不便,為此自動測
量捆包機應運而生,以0.01mm以上的精度完美地檢測出產品的實際腳浮狀態.
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