LED晶圓激光劃片機
- 價格范圍：電議或面議
- 供應數量：10
- 所在區域：湖北
- 產品類別： >
- 發布時間：2015-11-04 03:31:51
- 武漢拓普銀光電技術有限公司
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產品簡介
2210LED晶元劃片機
高產能：
在提高工作效率的同時保證精確度和可重復性
產能＞ 18片/時
可持續自動裝卸裝置
可加工材料包括SECS/GEM
高穩定性：
晶元的識別和校正系統穩定性高；
外形劃片的自動定位精度高；
可在2~6英寸的晶元上進行自動對焦；
可持續保證劃片的最佳質量；
優良的粉塵凈化系統：
可最小化減少光學鏡片的污染；
無粉塵殘留；
有效提高生產時間，減低報廢率；
專注提升設備穩定性
專注提升微粒控制系統
技術方案：
藍寶石切割專利
采用康耐視自動識別技術
背面識別和校正技術
解決方案：
正反面劃片
藍寶石裸石劃片
藍寶石基材劃片
SWE加工技術
金屬熔覆技術
技術參數：
產能：＞18片/時
劃線深度：25±2μm
切口寬度：＜8.0μm
旋轉精度：0.3毫弧度
XY工作幅面：110mmX110mm
工作臺重復精度：±0.5μm
電源：100-120Vac(15A);200-240Vac(7.5A)
50/60Hz，單相，可靠接地
環境溫度：20-30℃
相對濕度：＜80%
晶元真空度：24"Hg，1.1CFM，可調節至15" Hg
雜質真空度：26"Hg, 4.5CFM，可調節至2CFM
工作氣壓：30PSI，可調節至10 psig至15SCSH
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