重慶超硅半導體極大規模集成電路用8英寸\/12英寸拋光硅片及其延伸產品項目
時間:2014-12-12 16:51:29 來源：安裝信息網
| 所屬區域： | 重慶 | 加入時間： | 2014.12.12 |
| 項目性質： | 新建 | 進展階段： | 正編可研 |
| 投資金額： | 150000萬元 | 資金來源： | |
| 業主單位： | 重慶超硅半導體有限公司 | 設計/建設單位： | / |
| 業主方(重慶超硅半導體有限公司)聯系方式 | ||||
| 聯系人 | 秦老師 | 職位 | ||
| 電話 | 18623161522 | 傳真 | ||
| 詳細地址 | 重慶市兩江新區水土高新技術產業園 | |||
申報方式：備案制
審批機關：市級發改委
主管單位：重慶超硅半導體有限公司
建設周期：2015至2017
資金到位：正在落實
項目所在地：重慶市江北區水土片區啟動區組團B分區
項目主要設備：風機,沖床,測試機,磨床,注塑機,粉碎機,表面電鍍處理生產設備
主要建設內容：年產半導體極大規模集成電路用8英寸/12英寸拋光硅片共360萬片，其中8英寸硅片180萬片、12英寸硅片180萬片。
項目簡介： 該項目位于重慶市江北區水土片區啟動區組團B分區，由重慶超硅半導體有限公司投資建設，占地138723平方米，總建筑面積124094.44平方米，年產半導體極大規模集成電路用8英寸/12英寸拋光硅片共360萬片，其中8英寸硅片180萬片、12英寸硅片180萬片。
項目總投資15億元。
關鍵字：機械電子,重慶
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