銷售全自動硅片測厚儀
- 所在區域： 北京
- 價格范圍： 0
- 發布日期： 2014-10-22 02:31:46
- 有 效 期： 長期有效
- 供應數量： 20
- 北京羲和陽光科技發展有限公司
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- 地 址： 北京市大興區西紅門路26號明珠商務7A-306
產品簡介
全自動硅片測厚儀
適用于硅片、箔片等各種材料的厚度精確測量。
功能特點
微電腦控制、液晶顯示
菜單式界面、PVC操作面板
接觸式測量
測頭自動升降
手動、自動雙重測量模式
數據實時顯示、自動統計、打印
標準接觸面積、測量壓力（非標可選）
標準量塊標定
微型打印機
RS232接口
網絡傳輸接口支持局域網數據集中管理與互聯網信息傳輸
技術參數
測量范圍：0～2mm（常規）
0～6mm；12mm（可選）
分 辨 率：0.1μm
測量速度：10次/min（可調）
測量壓力：17.5±1kPa（薄膜）；50±1kPa（紙張）
注：非標可選
接觸面積：50mm2（薄膜）；200mm2（紙張）
注：非標可選
電源：AC 220V 50Hz
外形尺寸：300 mm (L)×275 mm (B)×300 mm (H)
凈重：33kg
適用于硅片、箔片等各種材料的厚度精確測量。
功能特點
微電腦控制、液晶顯示
菜單式界面、PVC操作面板
接觸式測量
測頭自動升降
手動、自動雙重測量模式
數據實時顯示、自動統計、打印
標準接觸面積、測量壓力（非標可選）
標準量塊標定
微型打印機
RS232接口
網絡傳輸接口支持局域網數據集中管理與互聯網信息傳輸
技術參數
測量范圍：0～2mm（常規）
0～6mm；12mm（可選）
分 辨 率：0.1μm
測量速度：10次/min（可調）
測量壓力：17.5±1kPa（薄膜）；50±1kPa（紙張）
注：非標可選
接觸面積：50mm2（薄膜）；200mm2（紙張）
注：非標可選
電源：AC 220V 50Hz
外形尺寸：300 mm (L)×275 mm (B)×300 mm (H)
凈重：33kg
