無接觸硅片厚度TTV電阻率綜合測

產品介紹
PV-1000系列無接觸硅片厚度TTV電阻率綜合測試系統為太陽能/光伏硅片及其他材料提供快速、多通道的厚度、（總厚度變化）TTV、翹曲及無接觸電阻率測量功能。并提供基于TCP/IP的數據傳輸接口及基于Windows的控制軟件，用以進行在線及離線數據管理功能。
 
無接觸硅片綜合測試系統-產品特點
■ 使用MTI Instruments獨有的推/拉電容探針技術
■ 每套系統提供最多三個測量通道
■ 可進行最大、最小、平均厚度測量和TTV測量
■ 可進行翹曲度測量（需要3探頭）
■ 用激光傳感器進行線鋸方向和深度**（可選）
■ 集成數據采集和電氣控制系統
■ 為工廠測量提供快速以太網通訊接口，速率為每秒5片
■ 可增加的直線厚度掃描數量
■ 與現有的硅片處理設備有數字I/O接口
■ 基于Windows的控制軟件提供離線和在線的數據監控
■ 提供標準及客戶定制的探頭
■ 提供基于Windows的動態鏈接庫用于與控制電腦集成
■ 用渦電流法測量硅片電阻率
 

無接觸硅片綜合測試系統-技術指標
■  晶圓硅片測試尺寸：50mm- 300mm.
■ 厚度測試范圍：1.7mm，可擴展到2.5mm.
■ 厚度測試精度：+/-0.25um
■ 厚度重復性精度：0.050um
■ 測量點直徑：8mm
■  TTV 測試精度:  +/-0.05um
■  TTV重復性精度: 0.050um
■ 彎曲度測試范圍： +/-500um [+/-850um]
■ 彎曲度測試精度： +/-2.0um
■ 彎曲度重復性精度： 0.750um
■ 電阻率測量范圍：5-2000ohm/sq（0.1-40ohm-cm）
■ 電阻率測量精度：2%
■ 電阻率測量重復精度：1%
■ 晶圓硅片類型：單晶或多晶硅
■ 材料：Si，GaAs，InP，Ge等幾乎所有半導體材料
■ 可用在：切片后、磨片前、后，蝕刻，拋光以及出廠、入廠質量檢測等
■ 平面/缺口：所有的半導體標準平面或缺口
■ 硅片安裝：裸片，藍寶石/石英基底，黏膠帶
■ 連續5點測量
 
應用范圍
> 切片
>>線鋸設置
　　　　>>>厚度
    　　>>>總厚度變化TTV
     >>監測
>>>導線槽
>>>刀片更換
>磨片/刻蝕和拋光
>> 過程監控
>> 厚度
>>總厚度變化TTV
>> 材料去除率
>> 彎曲度
>> 翹曲度
>> 平整度
>　研磨
>> 材料去除率
>　最終檢測
>>　抽檢或全檢
>>  終檢厚度
 

典型客戶
美國，歐洲，亞洲及國內太陽能及半導體客戶。
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