激光晶圓劃片機

2210LED晶元劃片機 高產能： 在提高工作效率的同時保證精確度和可重復性 產能＞ 18片/時 可持續(xù)自動裝卸裝置 可加工材料包括SECS/GEM 高穩(wěn)定性： 晶元的識別和校正系統(tǒng)穩(wěn)定性高； 外形劃片的自動定位精度高； 可在2~6英寸的晶元上進行自動對焦； 可持續(xù)保證劃片的最佳質量； 優(yōu)良的粉塵凈化系統(tǒng)： 可最小化減少光學鏡片的污染； 無粉塵殘留； 有效提高生產時間，減低報廢率； 專注提升設備穩(wěn)定性 專注提升微粒控制系統(tǒng) 技術方案： 藍寶石切割專利 采用康耐視自動識別技術 背面識別和校正技術 解決方案： 正反面劃片 藍寶石裸石劃片 藍寶石基材劃片 SWE加工技術 金屬熔覆技術 技術參數(shù)： 產能：＞18片/時 劃線深度：25±2μm 切口寬度：＜8.0μm 旋轉精度：0.3毫弧度 XY工作幅面：110mmX110mm 工作臺重復精度：±0.5μm 電源：100-120Vac(15A);200-240Vac(7.5A) 50/60Hz，單相，可靠接地 環(huán)境溫度：20-30℃ 相對濕度：＜80% 晶元真空度：24"Hg，1.1CFM，可調節(jié)至15" Hg 雜質真空度：26"Hg, 4.5CFM，可調節(jié)至2CFM 工作氣壓：30PSI，可調節(jié)至10 psig至15SCSH